研发层面具备显著的行业领先优势；凭借全链条自主创新，公司已形成覆盖原料设计、颗粒设计、复合掺杂、高温球化、颗粒分散、液相制备、燃烧合成、晶相调控、表面修饰等全流程的核心技术体系，成功实现向全球高端市场的跨越式突破。研发突破持续兑现，高端产品加速放量。公司持续锚定高端电子与新能源核心高景气赛道，聚焦AI、5g、HPC等高端芯片封装，Chiplet、HBM等异构集成先进封装，M8、M9等级别新一代高频
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发布时间：00:14:07
